Đà Nẵng: Khởi động dự án đóng gói kiểm thử về vi mạch bán dẫn 1.800 tỷ đồng

Sáng 28/7, tại thành phố Đà Nẵng diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab) do Công ty Cổ phần VSAP LAB đầu tư.

Dự án Fab-Lab là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết số 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg ngày 30/10/2024 của Thủ tướng Chính phủ.

Dự án Fab-Lab có tổng vốn 1.800 tỷ đồng, xây dựng trên diện tích 2.288m², tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², dự kiến đưa vào vận hành vào quý IV/2026.

Dự án được chia thành hai khu vực chính: khu vực phòng lab (Tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge) và khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế).

Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.

Phát biểu tại lễ khởi động, ông Nguyễn Mạnh Hùng, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ cho biết, lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn có ý nghĩa quan trọng trong bối cảnh Việt Nam đang triển khai các chủ trương lớn của Đảng và Nhà nước về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn.

Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam được thể hiện qua công thức C=SET+1, trong đó khẳng định Việt Nam tham gia vào toàn bộ các khâu của ngành công nghiệp bán dẫn từ đào tạo nhân lực, nghiên cứu, thiết kế, đến đóng gói, kiểm thử và sản xuất. Các ưu tiên là chip bán dẫn chuyên dụng, chip bán dẫn phục vụ cho ngành công nghiệp điện tử, IoT, trở thành trung tâm nhân lực bán dẫn toàn cầu và là điểm đến +1 để chuỗi cung bán dẫn toàn cầu được an toàn hơn.

“Tôi kỳ vọng, VSAP Lab sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ "Make in Vietnam" và là nơi khơi nguồn khát vọng làm chủ công nghệ của thế hệ trẻ. Mỗi phòng lab như VSAP sẽ là một mảnh ghép quan trọng tạo nên hệ sinh thái phát triển công nghiệp bán dẫn quốc gia”, ông Nguyễn Mạnh Hùng nói.

Ông Lương Nguyễn Minh Triết, Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng thông tin, trong quá trình chuẩn bị dự án này, Đà Nẵng đã chủ động tận dụng các cơ chế đặc thù được Quốc hội quy định tại Nghị quyết 136 ngày 26/6/2024 và lồng ghép các Nghị quyết HĐND thành phố số 57, 58 và 59 về hỗ trợ hạ tầng và phát triển nguồn nhân lực bán dẫn, nhằm bảo đảm VSAP Lab không chỉ là một phòng lab kỹ thuật, mà là hạt nhân trong chiến lược hình thành cụm đổi mới sáng tạo bán dẫn tại thành phố Đà Nẵng.

Lãnh đạo thành phố Đà Nẵng kỳ vọng VSAP Lab, Phòng thí nghiệm gắn liền với sản xuất phục vụ đóng gói tiên tiến bán dẫn sẽ là mô hình "lab-fab" kiểu mẫu đầu tiên của thành phố: vừa nghiên cứu, vừa thử nghiệm, vừa phục vụ sản xuất và đào tạo thực hành. “Đây không chỉ là một phòng lab, mà là nền móng công nghiệp đầu tiên cho năng lực đóng gói vi mạch tiên tiến trong nước, tích hợp quang – điện tử và các hướng đóng gói tương lai cho AI chip, cảm biến, thiết bị y sinh, giao tiếp tốc độ cao phục vụ cho các lĩnh vực đời sống xã hội và xây dựng thành phố thông minh tại Việt Nam”, Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng nói và kỳ vọng, VSAP Lab được vận hành theo cơ chế linh hoạt, phối hợp công – tư, nhằm kết nối sâu rộng với các trường đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp trong và ngoài nước.

Sau buổi lễ, các đại biểu đã đến thăm lớp đào tạo thiết kế vi mạch VLSI – Physical Design; gặp gỡ, trao đổi với 26 doanh nghiệp khởi nghiệp hoạt động trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2; tham quan Văn phòng làm việc của Công ty Cổ phần FPT tại Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2.